- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 37/04 - Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives utilisant le changement thermique de la perméabilité magnétique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie
Détention brevets de la classe H01L 37/04
Brevets de cette classe: 68
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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ABB Research Ltd. | 953 |
9 |
The University of Tokyo | 3903 |
8 |
NEC Corporation | 32703 |
7 |
Cooltech Applications S.A.S. | 30 |
5 |
TDK Corporation | 6306 |
3 |
Nitto Denko Corporation | 7879 |
3 |
Haier US Appliance Solutions, Inc. | 3178 |
3 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
2 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
2 |
National Institute for Materials Science | 1108 |
2 |
Saint Augustin Canada Electric Inc. | 90 |
2 |
BASF SE | 19740 |
1 |
The Regents of the University of California | 18943 |
1 |
Intel Corporation | 45621 |
1 |
ASML Netherlands B.V. | 6816 |
1 |
The United States of America as represented by the Secretary of the Navy | 2734 |
1 |
Battelle Memorial Institute | 2356 |
1 |
Astronautics Corporation of America | 37 |
1 |
COOLTECH APPLICATIONS, une Société par Actions Simplifiée | 10 |
1 |
General Engineering & Research, L.L.C. | 9 |
1 |
Autres propriétaires | 13 |