• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 37/04 - Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives utilisant le changement thermique de la perméabilité magnétique, p.ex. en opérant au-dessus et en-dessous du point de Curie

Détention brevets de la classe H01L 37/04

Brevets de cette classe: 68

Historique des publications depuis 10 ans

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2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
ABB Research Ltd.
953
9
The University of Tokyo
3903
8
NEC Corporation
32703
7
Cooltech Applications S.A.S.
30
5
TDK Corporation
6306
3
Nitto Denko Corporation
7879
3
Haier US Appliance Solutions, Inc.
3178
3
International Business Machines Corporation
60644
2
Murata Manufacturing Co., Ltd.
22355
2
National Institute for Materials Science
1108
2
Saint Augustin Canada Electric Inc.
90
2
BASF SE
19740
1
The Regents of the University of California
18943
1
Intel Corporation
45621
1
ASML Netherlands B.V.
6816
1
The United States of America as represented by the Secretary of the Navy
2734
1
Battelle Memorial Institute
2356
1
Astronautics Corporation of America
37
1
COOLTECH APPLICATIONS, une Société par Actions Simplifiée
10
1
General Engineering & Research, L.L.C.
9
1
Autres propriétaires 13